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西门子推出新版 NX,增强产品设计的可持续性
新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估 面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察 西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
IPC与TEEMA正式签署合作备忘录
2023年5月17日,IPC与TEEMA(臺灣區電機電子工業同業公會)在美国米尔沃基EWPTE(Electrical Wire Processing Technology Expo)上正式签署了一份合 ...查看更多